Application :
Pour l'encapsulation transparente d'articles décoratifs, de composants électriques et électroniques, de prototypes et de préséries à des fins de démonstration.
Méthodes de traitement :
- Imprégnation
- Coulage et coulage sous vide.
- Coulage manuel et/ou automatique.
- Durcissement à température ambiante.
- Épaisseur maximale recommandée : 10 mm.
Description :
Système époxy à deux composants, flexible, incolore, transparent.
Le système est basé sur une résine à faible viscosité, non chargée, et un durcisseur aminé. Longue durée de vie en pot. Faible pic exothermique, permettant le moulage d'objets assez volumineux. Il est nécessaire de vérifier, en fonction des applications, si le système est adapté à la préparation d'objets moulés transparents où différents matériaux sont assemblés.
Bonne résistance aux UV. Une exposition prolongée aux UV provoque néanmoins un jaunissement du matériau.
Température de fonctionnement maximale recommandée pour les applications électriques et électroniques : 110 °C. Température de fonctionnement maximale recommandée pour les applications structurelles (prototypage, articles) : il est nécessaire de vérifier en fonction des applications.
Le système est conforme à la directive RoHS (directive européenne 2002/95/CE) et à la nouvelle directive RoHS 2011/65/UE (RoHS 2) entrée en vigueur le 21 juillet 2011, qui impose aux États membres de transposer les dispositions dans leur législation nationale respective avant le 2 janvier 2013.