A00236
Époxy de coulée transparent flexible EC 251
Base (composant A) d'un système époxy à deux composants, souple, incolore, transparent. Pour le moulage d'enveloppes transparentes destinées à des objets décoratifs, des composants électriques et électroniques, des prototypes et des préséries à des fins de démonstration.
Bonne résistance aux UV. Toutefois, une exposition prolongée aux UV provoque un jaunissement du matériau.
Impossible de charger la disponibilité du ramassage
Attention
Contient
- 4,4'-isopropylidènediphénol, polymérisé avec du 1-chloro-2,3-époxypropane, MW > 700
- 1,6-hexaméthylènediole diglycidyléther
- 2-éthyl-2-[[(1-oxoallyl)oxy]méthyl]-1,3-propanediyle diacrylate
- bis-[4-(2,3-époxypropoxy)phényl]propane
- dérivés de l'oxirane, mono[(alkyloxy en C12-14)méthyl]
- Mélange réactionnel de sébacate de bis(1,2,2,6,6-pentaméthyl-4-pipéridyle) et de sébacate de méthyl-1,2,2,6,6-pentaméthyl-4-pipéridyle
Mot signal
Danger
pictogrammes SGH
H & P & EUH phrases




Époxy de coulée transparent flexible EC 251
Détails du produit
Données techniques
Application :
Pour l'encapsulation transparente d'objets décoratifs, de composants électriques et électroniques, de prototypes et de préséries à des fins de démonstration.
Méthodes de mise en œuvre :
Imprégnation, moulage et moulage sous vide. Moulage manuel et/ou automatique. Durcissement à température ambiante. Épaisseur maximale recommandée : 10 mm.
Description :
Système époxy à deux composants, souple, incolore, transparent. Le système est basé sur une résine non chargée à faible viscosité et un durcisseur aminé. Longue durée de vie en pot. Faible pic exothermique, permettant le moulage d'objets assez volumineux. Il est nécessaire de vérifier, en fonction des applications, si le système convient à la préparation d'objets moulés transparents où différents matériaux sont assemblés.
Bonne résistance aux UV. Une exposition prolongée aux UV provoque néanmoins un jaunissement du matériau. Température de fonctionnement maximale recommandée pour les applications électriques et électroniques : 110 °C. Température de fonctionnement maximale recommandée pour les applications structurelles (prototypage, articles) : il est nécessaire de vérifier en fonction des applications.
- Densité: 1.12 g/ml
- Viscosité: 300-400
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